物聯(lián)卡中心：蘋果為布局5G正洽談購買英特爾德國的手機芯片事業(yè)

　　境外媒體稱，有消息稱，蘋果正洽談購買英特爾德國的手機芯片事業(yè)，為2025年推出自行研發(fā)的5G手機芯片大舉布局。

　　臺灣鉅亨網(wǎng)6月13日報道，英特爾在2011年完成德國英飛凌科技公司的無線芯片部門收購交易后，芯片生產(chǎn)設(shè)施總部就落腳在德國。

　　報道稱，消息人士表示，蘋果和英特爾之間的任何交易都可能包括英特爾專利和產(chǎn)品，這估計將為蘋果帶來數(shù)百位英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片工程師。

　　消息人士稱，若兩家公司達成協(xié)議，這筆交易將類似于去年10月蘋果與英國戴樂格半導(dǎo)體公司達成的協(xié)議，包括相關(guān)技術(shù)的專利授權(quán)、英國斯溫登辦公大樓與300多名戴樂格員工。

　　報道稱，蘋果與英特爾的談判在持續(xù)進行中，不過最終仍可能沒有達成協(xié)議。

　　實際上，這已不是第一次傳出蘋果有意購買英特爾芯片事業(yè)的消息。有媒體今年4月曾報道稱，蘋果有意洽購英特爾智能型手機芯片模塊事業(yè)，收購規(guī)模高達數(shù)十億美元（1美元約合6.9元人民幣），以加速蘋果自行研發(fā)5G芯片的進程。

　　報道稱，然而，蘋果與高通在今年4月達成專利和解后，英特爾宣布退出5G芯片市場，蘋果暫緩收購英特爾芯片的計劃，因為蘋果與高通簽署了6年授權(quán)協(xié)議，業(yè)內(nèi)人士就曾預(yù)測，2020年蘋果5G手機芯片可能會同時采用高通與三星的5G芯片。

　　報道介紹，為了擺脫依賴，蘋果目前已組成自家芯片工程團隊，計劃在2025年才會推出自行研發(fā)的5G手機芯片，屆時將不再受制于高通或其他廠商。

　　國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)卡供應(yīng)平臺物聯(lián)卡商城表示，5G是一項重要的高新技術(shù)，對于智能手機的影響是十分巨大的，蘋果公司作為智能手機的潮流領(lǐng)導(dǎo)者，自然不會甘心在5G技術(shù)上落于人后。至于蘋果公司為何遲遲沒有大動作，這就要看蘋果公司的商業(yè)戰(zhàn)略了。

（文章來源：http://www.wlk.cn/a/796）